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유전 알고리즘을 이용하여 설계한 전자기파 투명화 구조의 실험적 검증
대표 URL https://www.osapublishing.org/ol/abstract.cfm?uri=ol-43-23-5781
작성자 관리자 게시일 2020.03.20 조회수 1,315

터키 TED 대학의 M. Turduev 교수 연구진은 유전 알고리즘을 이용하여 단방향 전자기파 투명화 구조 설계에 성공하였다. 유전 알고리즘은 유전자가 진화해가듯이 교배, 변이, 선택을 반복적으로 거치며 최적의 해를 찾아가는 알고리즘이다. 연구진은 유전 알고리즘을 바탕으로 3D 프린터 재료로 사용되는 polylactide (PLA, 상대 유전율=2.4)와 공기 (상대 유전율=1)의 최적의 조합을 찾아 원통형 금속 물체에 적용 가능한 투명화 구조를 설계하였으며, 마이크로파 대역 (f=10 GHz)에서 측정을 통해 정확도를 검증하였다.

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